前不久，外媒报道苹果副总裁Johny Srouji带队开发自研5G基带芯片。苹果已经圣地亚哥开设了一个可容纳500人的办事处，大肆招募基带芯片相关人才。而圣地亚哥恰恰是高通的大本营，很明显，苹果此举就是瞄准高通，力图依靠高薪从高通挖墙脚。

苹果这项举动，已经表明其与高通的合作走到了尽头。其实，苹果与高通的恩怨由来已久。

早在10年前，由于苹果不具备基带开发能力，因而必须外购，当时，苹果就试图寻求高通合作，然后高通却开出了"高额专利授权费+专利反向授权"的霸王条款，而且在多次接触中高通态度异常强硬，这让苹果感觉高通不可理喻，自己完全是对牛弹琴。好在当时3G网络还没有普及，2G网络还是主流，因而苹果放弃了高通，选择了英飞凌的基带。

到了3G时代，北美运营商用的就是CDMA2000，由于高通在CDMA方面的垄断地位，苹果根本绕不过高通，因而苹果只能一边答应高通的霸王条款，一边采购高通的基带芯片。高通也成为了苹果的独家基带芯片供应商。

到了4G时代，由于高通在3G时代的"高通税"惹了众怒，结果被中欧厂商联手排挤，使高通在4G时代，相对跌落神坛。不过，此时苹果并没有找到合适的，可以替换高通的基带供应商，华为、中兴、爱立信都有支持GSM、TDS、WCDMA、TDD、FDD的基带，但因高通垄断的因素，大家都不支持CDMA，而VIA因为收购了一家美国企业，也能作CDMA基带，只不过VIA江河日下，已经放弃治疗了，55nm CDMA基带N年不升级，华为到麒麟950，其电信版手机都是外挂VIA 55nm"中世纪"基带，并带来发热大、续航差等一系列问题。

因此，苹果还是没得选。

直到VIA把CDMA相关专利大甩卖之后，联发科、Intel、华为等公司的SoC或基带才支持CDMA——Intel是直接买VIA CDMA专利的所有权，联发科则是VIA把专利卖给Intel之前，买到了VIA相关专利的授权，至于华为到底是通过买高通授权，还是通过买VIA或Intel的授权解决了这个问题，就不得而知了。

在此之后，由于Intel推出了支持GSM、CDMA、TDS、WCDMA、TDD、FDD的基带，苹果才开始采购Intel的基带来替换高通的基带。而且有Intel的产品可供选择后，苹果还不断提升从Intel采购基带的比例。

不过，Intel的基带在性能上逊色高通一筹，因此，苹果选择了阉割高通基带的性能，保障每一部苹果手机都有类似的用户体验。

由于高通的专利授权费实在是太霸道——在2016年，即便高通给苹果打了折，苹果支付高通的专利费也高达28亿美元，而当年苹果买高通基带的钱也就21亿美元。而卖基带还要有基带的成本，专利授权费几乎是坐等收钱，一本万利。

正是因此，苹果对于高通高额的专利授权费非常不满。

要知道，高通很霸道，但苹果也非常霸道，苹果强制微信、直播打赏抽成30%就是赤裸裸的抢劫，以至于美女主播在直播时反复提醒，不要用苹果手机打赏。

当两个非常霸道的公司相争，相互妥协的概率就降低了，鱼死网破也并非不可能。

而苹果在高通的大本营大肆挖人的做法，显然是铁了心要和高通对着干了。

对于苹果此举，Intel和高通最受伤。