基于与SiFive China的战略合作，9月28日，格兰仕首次推出物联网芯片，并配置于16款格兰仕产品中，此举标志着格兰仕已经立志走出传统家电制造，开始布局智能家电，向更有前景的智能领域迈进。经历了中兴和华为事件之后，这两年家电企业在芯片产品上人人自危，以前不少家电公司甘于做世界的组装工厂，核心器件全部从国外科技公司采购，但近两年，传统家电企业纷纷进军芯片半导体领域，包括格力、康佳、TCL，无一不开始布局上游产业。

硬件涉足芯片

在Galanz Next 2019大会上，格兰仕正式对外宣布，与芯片企业SiFiveChina达成战略合作，联合开发新一代物联网芯片“BF-细滘”，将置于所有格兰仕家电产品内，加速格兰仕智能家居进程 。

格兰仕集团副董事长梁惠强表示，智能物联网时代，不能以电脑、智能手机的芯片为中心，而要用新的技术架构。所以，格兰仕与SiFive合作，为智能家电设计一套专用的高性能、低功耗、低成本的芯片。目前，格兰仕刚刚上市的16款新产品，包括微波炉、空调、冰箱等，已搭载了芯片BF-细滘。

据介绍，BF-细滘采用RISC-V架构，40nm制程，比同等制程的英特尔、ARM架构芯片速度更快、能效更高。格兰仕后续还将推出狮山AI处理器，为专属场景定制专属芯片，这款处理器同样采用RISC-V架构，会有高、中、低三条产品线，将在明年陆续进入格兰仕的全线家电产品中。

SiFive是由美国加州一位教授及其学生创办的一家高科技公司，开发了RISC-V的开源技术架构。梁惠强表示，格兰仕通过与SiFive合作，开发专属的、用于各种场景的芯片，不只用于家电，还可用于服务器。格兰仕由此加入RISC-V的生态系统，让家电高效、安全、方便、低成本地实现智能化。

这也意味着格兰仕未来将从制造企业向科技企业转型。要实现向科技企业转型，格兰仕找到了多个战略合作伙伴，恒基兆业地产有限公司联席主席兼总经理、香港中华煤气有限公司联席主席李家杰，北京千兆跃科有限公司创办人江朝晖，以及广东格兰仕集团有限公司董事长兼总裁梁昭贤，被称为“铁三角”。

软件全面开花

然而，科技企业的标签并不只是芯片，格兰仕要想实现成功转型，离不开软件方面的探索。

当日，格兰仕宣布了为RISC-V打造的开源操作系统GalanzOS，不过在现场，格兰仕并未进一步透露GalanzOS与这两款AIoT芯片的性能参数、主攻方向等。

梁惠强还介绍了边缘计算，他指出，相比于云计算，边缘计算更接近智能终端，数据计算低延时、快响应、更安全。格兰仕与一家德国公司进行边缘技术方面的合作，把AI(人工智能)应用到各种各样的产品上。

格兰仕还着重介绍了电力方面的技术，因为在万物互联中会大大增加电力负荷造成大量能耗。接下来，格兰仕将发力无线电力技术，使无线电力设备镶嵌进家电产品中，实现家电的互联互通，并实行家电产品为指定设备充电、远距离充电等功能。

“IoT时代将产生更多能耗，如果万物互联到极致，所需的电池、电线会达到无法想象的程度，将严重阻碍物联网的起飞。”梁惠强说，格兰仕将引进无线电力技术，让其变得像WiFi一样，可以为移动中的设备持续充电。格兰仕将把无线电力发射器嵌入到空调、冰箱等家电产品中。

此前，通过采用亚马逊旗下AWS服务，格兰仕还推出了其自有电商和物联网(IoT)平台。该公司在AWS上新建的电商平台，在2019年6月1日-18日的“6·18”活动中表现出色，减少了延迟、订单处理及时、系统运行稳定，支持格兰仕实现了9000多万元的销售收入。借助全球的AWS基础设施，格兰仕物联网平台正服务于全球200多个国家和地区的客户，为其提供家电设备预配置、设备遥测和固件更新等服务。

未来，格兰仕还计划在AWS云中部署人工智能、大数据等系统，在同一个平台上完成对生产、销售、服务的全面管理，实现从“制造”到“智造”的转变，加速其全球业务增长。

未来必走之路

随着人工智能家电的兴起，家电市场对芯片的需求大幅增加，但很多高端芯片还是来自于国外。在业内人士看来，家电企业的发展还要靠创新来驱动。

不仅是格兰仕，包括格力、康佳等在内的家电企业如今都在谋求芯片业务的发展。此前，格力电器董事长董明珠曾公开表示，将斥资500亿元投入到芯片制造当中，而且强调在研发上钱不是问题，重要的是看有没有信心与决心。她还指出，争取在2019年格力空调全部用上自己的芯片。去年，格力电器成立了珠海零边界集成电路有限公司，该公司主业是芯片设计，主要还是与空调里使用的芯片相关。

康佳集团则在2018年确立了转型成“科技创新驱动的平台型公司”的目标。目前，康佳已成为国内规模领先的第三代纳米微晶石生产企业，康佳半导体也已完成业务总体设计与战略规划，科技园区建设亦持续推进。

据了解，TCL目前的核心业务半导体显示及材料产业主要是以华星光电为载体。资料显示，到2019年上半年为止，华星光电在半导体显示领域的总投资额累计达1891亿元。

然而，要研发出芯片这样的核心部件，不仅需要巨额投入，更需要时间积累。产业观察家洪仕斌指出，实际上，家电企业的核心技术开发与整机开发具有很强的协同作用，前者为后者提供技术支持，而后者为前者的产业化提供市场保障，两者带来的不是叠加效应，而是乘数效应。“对国内企业来讲，不是什么轻松就做什么，而是什么关键做什么，企业的真正竞争力不在于量的积累，而在于产业战略结构的突破。”(石飞月)