任何电子产品的正常运行都离不开CPU这块“大脑”，它掌控着设备完成各种各样的智能动作，因此离开了CPU，电子产品就无法完成工作，它们也就没有了存在的意义，一款产品是否值得购买，CPU往往起着决定性的作用。

据了解，CPU(中央处理器)就是一块超大规模的集成电路，主要是用来解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

通常互联网品牌很重视CPU的设计，CPU的散热问题也不能无视，CPU在工作的过程中会产生热量，如果不将这些热量及时散发出去，轻则导致死机，重则可能将CPU烧毁，对于一款高发热硬件来说，找到适合散热的方式，才能给产品多重保障，保持长期正常运行的同时，还能延长使用时长。所以追求高效CPU的电子玩家，就必须考虑产品的散热能力了!

路由器在每个家庭中已经非常普及了，近年来路由器的性能愈发强大，集中在一块小小面积的CPU上的晶体管数量越来越多，随着晶体管数量的增加，发热量也会与之俱增。

为解决路由器散热问题，newifi新路由首创智能路由界散热技术——“凝胶金属背板匀热散热”技术，旗下新路由3与新路由3plus是唯一采用该技术的路由器。具体来说，凝胶背板散热技术是“导热凝胶”和“背板散热”两项散热技术的创新结合，这两项技术往往被应用在手机、路由器等高端电子产品上，有别于传统的背板散热孔散热，大胆创新，从内部元件直接向顶部面板散热。

据了解，在研究“凝胶金属背板匀热散热”这项技术的过程中，newifi新路由设计团队也遇到不少技术难点。今天，我们通过三大难点来聊聊“凝胶金属背板匀热散热”技术的优势所在!

发热配件难置顶

一般来说，市面上常见的路由器散热孔都设置在底部，当路由器被放置在桌面上时，散热孔就被遮挡住，热量无法及时的发散，空气不能对流，普通路由器还将发热主板靠近底部散热孔，当一部分热量通过底部散热孔发散后，仍有一部分热量跑到面板与主板之间的空隙空间里，形成内部循环发热，因此散热效果并不理想。

newifi新路由创新设计路由器发热元件位置，此番动作有别于普通路由器内部结构，newifi新路由将发热元件靠近顶部金属面板，主板的热量通过凝胶直接传递到金属面板，大尺寸的金属面板能更大空间导热，并与空气直接接触散发热量;主板的另一部分热量也通过底部散热孔散热，形成两个外循环散热模式。

为解决路由器发热元件难置顶的技术难点，newifi新路由重绘了电路板，更改电路板格局，获得能完成散热目的的电路主板。

配件层高难控制

路由器机身与电路主板需要合理的距离，才能完成散发热量的工作。新路由3与新路由3plus的机身厚度为250mm，预留了足够的散热空间，为使散热性能更优良，newifi新路由将发热元件抬高，紧贴导热凝胶，路由器中电路主板放置的层高距离又是一个技术难点。

凝胶背板难配合

“凝胶金属背板匀热散热”技术最不能缺的就是凝胶这块材料，一块电路主板需要三块导热凝胶。据了解，这种导热凝胶被称为“无应力导热凝胶垫片”，可以理解为一块被包装成了片状的导热凝胶，每一块导热凝胶的厚度大小都需要非常精确的切割把关，不仅能固定并贴合在CPU、放大器等发热元件上，还得无缝隙合上金属面板。

为了完美契合发热元件与凝胶，newifi新路由精准的固定了凝胶与背板的结合点，让每一块发热元件与导热凝胶结合，导热凝胶与金属面板接触。

所以说，路由器散热是一门学问，对newifi新路由系列产品散热感兴趣的用户，可以前往官网上对newifi新路由进行了解并购买。