整体来看，今年5月IPO市场发行节奏平稳，首发融资金额达462.29亿元，IPO募资金额连续两个月突破400亿元。5月两家半导体“大块头”登陆A股，刷新今年以来个股募资金额纪录，也使得半导体企业募资金额占据整体IPO募资的“半壁江山”。

半导体募资金额大幅攀升

据Choice统计，5月沪深北交易所共有31只新股发行，合计募资金额为462.29亿元，去年同期这两项数据分别为7家、151.22亿元。今年1至5月，A股共发行新股134家，募资1612亿元，去年同期这两项数据分别为139家、2741.43亿元。

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5月A股IPO最大的看点是半导体“巨无霸”上市。5月5日，晶合集成在科创板挂牌上市。该股发行价格为19.86元/股，超额配售选择权行使前，募集资金总额为99.6亿元，成为安徽历史上募资最多的企业，目前位列今年以来A股IPO募资金额榜首。5月10日，中芯集成在科创板挂牌上市。该股发行价格为5.69元/股，目前位列今年以来A股IPO募资金额榜第2名。

这两家半导体“大块头”登陆A股，使得今年5月半导体IPO募资比例大幅攀升，占据了“半壁江山”。今年以来，共有13家半导体企业登陆A股，共募资376.15亿元，占IPO总募资的比例约为四分之一。

据一云投资统计，2019年至2023年，半导体企业在A股IPO中的比重大幅攀升。2019年A股上市203家，半导体企业10家，占比4.93%；半导体募资总额117.46亿，占全年募资总额4.72%。2022年A股上市428家，半导体企业43家，占比10%；半导体募资总额953.14亿元，占全年募资总额16.48%。

新股上市首日涨幅收敛

由于二级市场调整，5月主板新股上市首日涨幅收敛，科创板和创业板新股首日涨幅分化明显。

数据显示，今年5月，新股上市首日平均涨幅为39.41%，破发率为29%。其中，科创板新股上市首日平均涨幅为35.95%，创业板新股上市首日平均涨幅为38.96%。

国泰君安新股团队首席王政之表示，要警惕新股上市破发率及破发深度提升的风险。2023年初新股稀缺性较强、市场情绪较高，新股上市首日破发未有出现；此后破发率提升，但整体破发深度在-10%以内，对收益影响较小。

“二中一海”领衔承销

Choice数据显示，2023年1至5月，券商首发承销家数排名中，“二中一海”占据了行业的头三把交椅。其中，中信证券(600030)首发承销家数达15家，继续保持行业第一，紧随其后的中信建投(601066)承销家数在12家，海通证券(600837)承销8.5家位列第3。

按发行日统计，2023年1至5月，券商IPO承销金额名列前茅的为“三中一海”。中信证券首发承销额合计271.84亿元，继续保持行业第一；紧随其后的中信建投、中金公司、海通证券3家券商首发承销额均在100亿元以上，分别为268.35亿元、167.95亿元、138.4亿元。

从券商IPO承销收入看，券商今年前5个月“进账”规模多数较2022年同期下滑，但也呈现出部分头部券商继续保持优势，以及不少中小型券商逆势增收的两大特点。据《上海证券报》