看热讯:格力电器10月10日回应第三代半导体话题:碳化硅晶圆制造及封装测试业务稳步发展

热点 | 2026-10-11 07:00:45
时间:2026-10-11 07:00:45   /   来源: 证券之星APP      /   点击数:()


(资料图片仅供参考)

格力电器(000651)10月10日在投资者互动平台上对第三代半导体相关话题对投资者做了答复。格力电器回应:元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆制造及功率器件封装测试业务,目前业务呈稳步发展态势。

原文如下:

题材释义:第三代半导体以碳化硅、氮化镓为代表,凭借宽禁带特性在高温、高频、高功率场景下实现更低能耗和更高效率,是新能源车、5G基站及快充等产业升级的核心硬件基础。

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