欧盟日前宣布了一项重大的欧洲共同利益计划。该计划主要针对半导体芯片产业，总投资超过210亿欧元，其中81亿欧元来自公共资金，其余部分来自私人投资。

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据悉，该计划覆盖半导体芯片产业的整个供应链，涉及数十个欧盟成员国的56家企业和68个芯片研发项目。

据欧盟估算，该计划将创造直接就业岗位约8700个。

该计划出台的背景，是近年来欧洲在芯片产业方面优势不再。

根据欧盟公布的数据，2020年全球共制造了1万亿颗微芯片，其中欧洲制造的芯片占比不足10%，严重依赖亚洲的芯片制造商。要知道，在上世纪90年代，欧盟在全球芯片市场的份额高达40%。

欧盟去年提出了《欧洲芯片法案》，计划投入430亿欧元振兴半导体产业。该法案的目标是，到2030年，欧盟在全球芯片生产中的份额将增加到20%。

此外，法案还要求提升欧盟国家芯片产能的工艺水平，并将其列入重要的目标范围：到2030年，欧盟能够生产2纳米及以下的高端芯片，以满足自身和世界市场的需求。

中国社科院欧洲所副研究员杨成玉在接受中央广播电视总台环球资讯广播记者采访时认为，最新出台的欧洲共同利益重要计划与《欧洲芯片法案》关系紧密，说明欧盟加快了在芯片领域的发展速度。

投资高达430亿欧元的《欧洲芯片法案》可以看作是一个整体统筹，是欧洲扶持芯片产业的顶层规划。而欧洲共同利益重要计划，是欧盟成员国之间协同创新的计划，它其实是对芯片法案的一个补充。

可以说，欧洲如今采取了“以补贴和公共资源去带动芯片产业腾飞”的方式。

在《欧洲芯片法案》的吸引下，美国英特尔公司等芯片生产商已承诺，在德国和法国斥资数十亿欧元建设生产设施，并将根据新的法规寻求补贴。

据外媒报道，英特尔公司还希望德国将已批准的、用于办芯片工厂的68亿欧元补贴，提升至大约100亿欧元。

对此，德国财政部长克里斯蒂安·林德纳则表示“给不起”!

杨成玉分析指出，芯片生产商要求提高补贴力度，反映出欧洲本土芯片产业的建设成本是非常高的。

虽然《欧洲芯片法案》为芯片企业赴欧洲建厂提供了可观的公共补贴，但相关的高额成本无法通过补贴的方式完全解决。

此外，德国作为欧洲经济的火车头，在补贴资金支付方面尚且面临压力，可以想象，欧盟的其他成员国在补贴方面会承受更大压力。

杨成玉进一步分析指出，近年来，欧盟试图通过数字化转型实现经济领域的突破，但能否取得预期的效果，还很难说。

新的欧洲共同利益重要计划能否取得预期效果，主要看两个层面。

第一是对外层面，主要是看相关立法和计划能否吸引更多的外国芯片巨头来欧洲发展。而这个层面受限于欧洲国家提供公共补贴的规模。从英特尔公司的事件上来看，这方面的力度是有待观察的。

第二是从欧洲内部的层面看，希望通过相关法案和计划，去鼓励本土的芯片企业发展，另外还要帮扶本土的初创企业。而从现在《欧洲芯片法案》的实施路径来看，公共补贴的对象主要是大型的芯片制造商，留给初创企业的资源明显不足。因此，后续欧盟能否建立2纳米级别芯片的关键部门，还有待观察。