半导体设备ETF:融资净买入2414万元,融资余额5.22亿元(01-06)-每日动态

快讯 | 2026-01-07 08:55:34
时间:2026-01-07 08:55:34   /   来源: 东方财富Choice数据      /   点击数:()


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半导体设备ETF融资融券信息显示,2026年1月6日融资净买入2414万元;融资余额5.22亿元,较前一日增加4.85%。

融资方面,当日融资买入1.44亿元,融资偿还1.2亿元,融资净买入2414万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量0份,融券余额0元。融资融券余额合计5.22亿元。

半导体设备ETF融资融券交易明细(01-06)

半导体设备ETF历史融资融券数据一览

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标签: 半导体设备ETF 融资融券 两融

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