中一科技:公司已储备可剥离载体铜箔相关技术及产品

快讯 | 2026-10-22 19:16:45
时间:2026-10-22 19:16:45   /   来源: 证星董秘互动      /   点击数:()


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中一科技(301150)10月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘好,请问公司的可剥离载体铜箔目前是批量出货了吗?用于半导体封装适用于涛定律吗?中一科技董秘:您好,公司已储备可剥离载体铜箔相关技术及产品,公司将根据市场需求情况开展相关产品的生产和销售。敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。

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