大联大世平集团推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案

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时间:2023-05-17 11:26:00   /   来源: 电子创新网      /   点击数:()

2023年5月17日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。

图示1-大联大世平基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案的展示板图

在体积更小、功率更高趋势的驱动下,电机的转速一路攀升。并且随着业内对于电机性能要求的不断提高,兼具更高能效与更长寿命BLDC电机受到了广泛关注。在此趋势下,大联大世平基于NXP LPC845芯片推出了BLDC电机无感方波驱动方案,该方案支持反电动势为方波的无传感器高速电机,其电子转速最高可达73000RPM,适用于负载较轻、成本较低的吸尘器、风机等的应用。


(资料图)

图示2-大联大世平基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案的场景应用图

在主控的选择上,本方案采用了NXP旗下LPC845 MCU,该产品基于Arm®Cortex®-M0+内核,运行频率高达30MHz,并在内部集成了64KB的闪存和16KB的SRAM,可满足电机控制需求。在性能配置上,LPC845 MCU使用自由运行振荡器(FRO)作为时钟源,在低电流模式下具有卓越的功率效率。不仅如此,产品还具有丰富的配套外设,包括1个CRC引擎、4个I²C总线接口、5个UART、2个SPI接口、电容触摸界面、多速率定时器、自唤醒定时器、SCTimer/PWM、通用32位计数器/定时器、高级DMA、12位ADC、10位DAC、模拟比较器、输入模式匹配引擎、功能可通过开关矩阵配置的I/O端口,以及54个通用GPIO,这使得任何外设功能都可以分配至GPIO中的任意一个,从而实现低成本的PCB。

图示3-大联大世平基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案的方块图

除了核心的MCU外,本方案还应用了大联大其它合作伙伴旗下高性能产品,包括矽力杰SY8501FCC DC/DC转换器、圣邦微电子SGM2212 LDO稳压器和SGM8632运算放大器、安森美NCP81075驱动IC、威世WSLP2512电阻器以及安世半导体BUK765RO-100E MOS管等。得益于这些出色的产品,本方案能够平衡功率、性能和价格之间的关系,并帮助工程师在短时间内创造出更理想的BLDC电机驱动产品。

核心技术优势

支持高速BLDC电机,73000RPM电转速;

低成本的Cortex®-M0 MCU即可实现BLDC电机无感方波控制;

硬件设计简单;

软件调试方便。

方案规格:

支持73000RPM电转速的无感方波电机;

24V电压输入;

模拟电压输入控制电机转速。

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关于大联大控股:

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球79个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

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